1. 化学成分与纯度
绿碳化硅(SiC)
纯度更高(通常≥99%),杂质(如游离碳、金属氧化物等)含量极低。
晶体结构更均匀,碳硅化学计量比接近1:1,稳定性更强。
化学成分(典型值) | 物理特性(典型值) | ||
SiC | ≥99% | 密度 | ≥3.18g/cm3 |
F.C | ≤0.20% | 莫氏硬度 | 9.5 |
Fe2O3 | ≤0.40% | 熔点 | 2250℃ |
SiO2 | ≤0.05% | 磁性物含量 | ≤0.017% |

黑碳化硅(SiC)
纯度较低(约95%~98%),含较多杂质(如铁、铝等金属氧化物及游离碳)。
杂质可能成为腐蚀反应的活性位点,降低耐蚀性。
化学成分(典型值) | 物理特性(典型值) | ||
SiC | ≥98% | 密度 | ≥3.12g/cm3 |
F.C | ≤0.20% | 莫氏硬度 | 9.15 |
Fe2O3 | ≤0.40% | 熔点 | 2250℃ |
SiO2 | ≤0.05% | 磁性物含量 | ≤0.025% |

2. 耐腐蚀性能对比
酸性环境
两者在常温下对非氧化性酸(如盐酸、稀硫酸)均有较好耐蚀性,因SiC表面会形成钝化层。
在氧化性酸(如浓硫酸、硝酸)或高温酸性环境中,绿碳化硅表现更优,因其高纯度减少了杂质参与的副反应。
碱性环境
SiC在强碱(如NaOH、KOH)中会缓慢腐蚀,尤其是高温下。
绿碳化硅腐蚀速率更低,因杂质少,不易与碱发生反应。
高温氧化
在高温(>800°C)氧化性气氛中,两者表面均会生成二氧化硅(SiO₂)保护膜。
绿碳化硅的氧化膜更致密,因杂质少,膜层完整性更好,抗氧化性更强。
熔融金属/盐腐蚀
在熔融金属(如铝、铜)或盐浴中,绿碳化硅更耐侵蚀,杂质少的特性减少了界面反应。
3. 关键影响因素
杂质含量:黑碳化硅中的金属杂质可能加速电化学腐蚀或与介质反应。
晶体缺陷:绿碳化硅晶体结构更完整,缺陷少,腐蚀介质不易渗透。
应用场景:在强腐蚀、高温或高纯度要求环境(如化工、半导体),绿碳化硅是更优选择;黑碳化硅成本低,适合一般工业用途(如磨料、耐火材料)。