1、用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工资料。
2、绿碳化硅中硅的含量决议碳化硅的硬度。碳化硅的粒径大小对线切割影响很大，但最重要的是碳化硅的颗粒外形。
3、检测方法：硅的含量需求原子吸收检测(检测效率高，数值较准确）。
4、化硅粒径需求电阻法颗粒剖析仪（效率高）。
5、碳化硅粒型检测需求瑞思RA200颗粒剖析仪.（能够剖析颗粒外形系数圆度较精确）
注意事项
绿碳化硅微粉呈绿色，晶体构造，硬度高，切削才能较强，化学性质稳定，导热性能好。
微观外形呈六方晶体,碳化硅的莫氏硬度为9.2，威氏显微硬度为3000--3300公斤/毫米2，努普硬度为2670—2815公斤/毫米，显微硬度3300千克每立方毫米。
