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碳化硅的应用前景

发布时间:2021-09-27 18:11:52 作者:李经理 15738804601 来源:未知 人气:

“得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,是光电子和微电子等产业的“新发动机”。碳化硅材料实现量产后,将打破国外垄断,推动国内5G芯片技术和生产能力的提升

 

虽然学术界和产业界很早认识到碳化硅相对于传统硅材料的优点,但是由于制造设备、制造工艺与成本的劣势,多年来只是在小范围内得到应用,无法挑战Si基器件的统治地位,但是随着5G 、汽车等新市场出现,制备技术的进步,需求拉动叠加成本降低,碳化硅时代即将到来。

 

SiC生产过程分为SiC单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。

 

全球碳化硅产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大,全球SiC产量的70%~80%来自美国公司,典型公司是科锐、道康宁、SiCrystal、昭和电工等;欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链,典型公司是英飞凌、意法半导体等;日本是设备和模块开发方面的领先者,典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等

 

华为近期通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,此举显示华为正在布局新一代半导体技术。

 

三安光电披露定增预案,拟募资不超过70亿元,其中,先导高芯拟认购50亿元,格力电器拟认购20亿元。格力电器表示,投资三安光电有助于业务板块打入半导体制造行业。

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