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切割半导体盘用绿碳化硅微粉

发布时间:2023-03-24 15:24:22 作者: 来源: 人气:
绿碳化硅微粉的主要用途:
 
-管道耐磨层/航空发动机耐磨层
-金刚石工具/水墨片/干磨片生产用辅料
-精密刀具研磨抛光用 高硬度钢刀具研磨,单双面研磨用研磨粉
    -功能陶瓷/功能陶瓷石材/蜂窝陶瓷/建筑陶瓷用
    -高硬度硅片切割/线切割/光伏线切割用
-轴承加工/轴承超精细加工研磨用
-加工陶瓷散热片/陶瓷过滤网/陶瓷膜用/发泡陶瓷/反应烧结碳化硅等
-平双面研磨抛光机粗磨细磨研磨介质
-硬质合金喷砂研磨,金属研磨抛光,墓碑雕刻用
-油石/研磨石/磨刀石/刷辊生产用
-光学玻璃/石材抛光/大理石抛光轮/宝石抛光用/抛光盘抛光
-光电行业,单晶硅/多晶硅/压电晶体等电子工程中的多线切割研磨用
-特氟龙涂料/聚四氟乙烯涂料等
-生产纳米气凝胶新型材料

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