1. 碳化硅微粉的特性
高导热系数：
碳化硅的导热系数较高（约120-270 W/m·K，取决于纯度和晶型），远高于普通聚合物（0.1-0.5 W/m·K），可显著提升复合材料的导热性能。
低热膨胀系数：
与电子元件材料（如硅芯片）的热膨胀系数匹配，减少热应力问题。
电绝缘性：
高纯度碳化硅是电绝缘体（需注意杂质含量），适用于需要绝缘的导热场景（如电子封装）。
耐高温和化学惰性：
可耐受高温（＞1600℃）和腐蚀环境，适合苛刻工况。
2. 应用场景
导热胶/导热膏：
填充硅胶、环氧树脂等基体，用于CPU/GPU散热、LED封装、电源模块等。
导热塑料/橡胶：
提升电子外壳、散热部件的导热性，同时保持轻量化。
陶瓷基复合材料：
用于高温热管理（如航空航天、高温炉具）。
与其他填料的对比
| 填料 | 导热系数 (W/m·K) | 电绝缘性 | 成本 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| 碳化硅 | 120-270 | 高 | 中低 | 高导热绝缘材料 |
| 氮化硼 | 300-600 | 高 | 高 | 高端电子器件 |
| 氧化铝 | 20-30 | 高 | 低 | 普通导热塑料/胶粘剂 |
| 金刚石 | 1000-2000 | 绝缘/导电 | 极高 | 超高热流密度场景 |
