碳化硅化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
黑色不透明体，六角形结晶，莫氏硬度为9.15。仅次于金刚石和碳化硼，性能脆而锋利并且有一定的导电性.
黑碳化硅（黑 SiC）微粉具有高强度，高硬度，耐磨，耐腐蚀，抗氧化，高热导率，良好的高温稳定性，耐腐蚀性等，适合钨、钼、钨钼合金粗抛、中抛、去氧化皮、去除车刀痕，性价比高。
化学成分
| SiC | Fe2O3 | F.C | SiO2 | 磁性物含量 |
| ≥98% | ≤0.4% | ≤0.20% | ≤0.05% | ≤0.025% |
为什么适配钨钼
- 硬度匹配：莫氏 9.2~9.3，HV 2840–3320，高于钨钼金属，切削锋利，自锐性好，研磨过程颗粒不断崩裂出新刃口，持续保持磨削能力。
- 化学稳定：常温耐酸碱，不会和钨钼发生反应，不易产生表面污染；热膨胀系数低，抛光发热不易造成工件变形（钨钼是高熔点金属）。
- 韧性优于绿碳化硅：不容易碎成过细粉末，去除余量效率高，适合批量研磨、滚抛、平面研磨、喷砂预处理；价格比绿碳化硅更低。
- 钨钼烧结件表面多孔、氧化皮硬，黑碳化硅颗粒棱角锋利，可快速去掉烧结氧化层、机加工纹路
粒度选型（FEPA 标准）
- 粗抛 / 去氧化皮、刀痕：F240、F280、F320（W63/W50），快速去除余量，适合钨钼板、钼棒、烧结毛坯
- 中抛、平整表面：F400、F600、F800（W28/W20/W14），把粗划痕消除，得到均匀哑光面
- 精细预抛：F1000、F1500、F2000（W10/W7/W5），做镜面前的预加工；镜面终抛一般不推荐黑碳化硅，优先绿 SiC / 金刚石微粉
常用抛光工艺
- 平面研磨（单面 / 双面研磨机）：黑碳化硅微粉 + 水（或研磨液）悬浮浆料，研磨盘铸铁 / 铜盘；钨钼薄板、钼片、钨靶坯料中粗抛。
- 滚筒 / 振动研磨：中小钨钼零件批量滚抛，去除毛刺、氧化皮。
- 喷砂预处理：粗粒度黑碳化硅砂，钨钼件喷砂清理烧结氧化层，作为抛光前工序。
