一、为什么选择绿碳化硅微粉抛光陶瓷基板？
高硬度：绿碳化硅的莫氏硬度高达9.2-9.3，仅次于金刚石和立方氮化硼（CBN）。这使其能够高效地切削和去除陶瓷材料（如氧化铝Al₂O₃、氮化铝AlN等），实现材料的快速去除。
锋利的棱角：绿碳化硅颗粒具有尖锐的多角形结构，在抛光过程中能产生大量的微切削作用，从而获得较高的材料去除率（MRR）。
良好的自锐性：在抛光压力下，绿碳化硅颗粒会碎裂，暴露出新的锋利刃口，保持持续的切削能力，避免了像一些较软磨料那样容易发生的钝化和堵塞问题。
化学稳定性：绿碳化硅耐酸、耐碱，在大多数抛光环境下不会与抛光液或其他化学添加剂发生反应，保证了抛光过程的稳定性。
成本效益：与金刚石、CBN等超硬磨料相比，绿碳化硅的成本要低得多，在满足工艺要求的前提下，是极具性价比的选择。
二、关键性能指标与参数选择
在选择用于陶瓷基板抛光的绿碳化硅微粉时，需要关注以下几个核心参数：
粒度（Grit Size）：这是最重要的参数，直接决定抛光后的表面粗糙度和材料去除率。
粗抛（Lapping）：通常使用较粗的粒度，如 F600, F800, F1000。目的是快速去除材料，达到预定的厚度和平整度，但表面会留下较深的划痕。
精抛（Polishing）：使用更细的粒度，如 F1200, F1500, W5, W3.5, W2.5甚至更细。目的是去除粗抛留下的划痕，逐步降低表面粗糙度（Ra值），获得光滑、镜面的表面。
通常采用多步抛光工艺，从粗到细逐步过渡，以避免粗颗粒带入精抛阶段造成深划痕。
粒度分布（Particle Size Distribution）：
非常关键！窄的粒度分布是高质量抛光的关键。如果微粉中含有少量但存在的超大颗粒，它们会在表面造成致命的深划痕（“killer scratches”），严重影响产品质量。
高品质的绿碳化硅微粉会严格控制其D50（中值粒径）和D100（最大粒径）。
纯度（Purity）：
高纯度的绿碳化硅（如≥99%）可以避免杂质（如铁Fe）对陶瓷基板表面造成污染，特别是对于后续需要镀膜或精密电路加工的基板至关重要。
磁性物含量（Magnetic Content）：
对于高端应用，要求磁性物含量极低。磁性杂质（主要是铁屑）同样会划伤基板表面并引入污染。通过磁选工艺可以降低这一指标。
